| 产品特性：单组分 | 是否进口：否 | 产地：中国 |
| 品牌：henbond | 系列：henbond | 货号：henbondE系列 |
| 包装规格：30cc | 粘合材料类型：玻璃、 电子元件、 皮革、 橡胶类、 纤维类、 陶瓷、 医学类、 纸张类 | 树脂胶的分类：酚醛树脂胶 |
| 剪切强度：35MPa | 有效物质≥：100％ | 活性使用期：168min |
| 工作温度：200℃ | 执行标准：ROHS | CAS：PASS |
| 固化方式：加热固化 | 有效期：6个月 | 功能：粘接 |
| 用途范围：粘接 灌封 表面保护 | 特色服务：提供胶粘剂解决方案 | 产品货号：Henbond |
是一款透明单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.底部填充等。
推荐固化条件：
100°C 温度烘烤5-8分钟
注意:
应***有充裕时间让粘接部位达到设定固化温度. 具体固化条件视具体应用而定.
产品存储：
产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标注在产品外包装的标签上。
理想存储条件：-15°C 到-25°C 。存储在低于-25°C 或高于-15°C的条件下会影响产品性能
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