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Henbond芯片围坝补强低温环氧黑胶
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Henbond芯片围坝补强低温环氧黑胶

单组份操作方便低温快速固化粘接能力强抗化学性能优越

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  • 地   址:
    广东 东莞 洪梅镇 洪金路卡德尔产业孵化园E栋3楼
产品特性:单组分是否进口:否产地:中国
品牌:HENBODN系列:henbond包装规格:30cc
粘合材料类型:玻璃、 电子元件、 塑料类、 纤维类、 金属类、 陶瓷有效物质≥:100%剪切强度:35MPa
规格尺寸:50mm保质期:6个月执行标准:ROSH
CAS:PASS工作温度:260度粘度:5000pas
固化方式:加热固化有效期:6个月功能:粘接
用途范围:粘接特色服务:胶粘剂解决方案开放时间:2DAY
产品货号:E5554030型号:E5141

产品特点 Henbond E5141是单组份,触变性粘度加热固化环氧胶粘剂,具有低温固化,极低的固化收缩率,并在较短的时 间内对多数材料有较高的附着力。具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。 适用范围 粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘合作用。如记忆卡、摄像机模块CCD/COMS镜头、 微电机、扬声器、BGA固定、芯片、磁钢等元器件粘接、封装。 固化前特性 项目单位范围典型值 

类型————环氧树脂 

颜色————黑色液体

 比重@25°C,g/cm3 1.15~1.40 1.30

 黏度@20 RPM/25°C mPa.s 12000~25000 15000 

固化后特性 项目单位数值

 硬度邵氏D ***868(范围:65-80D)75

 体积收缩率 ASTM D 792,%0.10

 吸水率 *** 62,%,

水中24小时@23°C 0.15 

玻璃化温度(Tg)*** 11359-2,°C 46 

热膨胀系数 (CTE) *** 11359-2,K-1:alpha 1 40×10-6 *** 11359-2,K-1:alpha 2 130×10-6 

剪切强度 *** 4587-1979,@23°C N/mm2≥35 

破坏温度(TGA)°C 320

 断裂拉伸强度 *** 527-3,N/mm2 36

 弹性模量 *** 527-3,N/mm2 3900 

工作温度°C 连续:-55~225 间歇:-55~300 

重量损失 @200°C% @250°C% @300°C% 0.92 1.24 0.83 

体积电阻率 IEC60093,Ω˙cm≥2.6 x 1016 

表面电阻率 IEC60093,Ω≥2.9 x 1016

 介电强度 KV/mm 27 

介电常数/介电损耗 IEC 60250:@1KHz @10-kHz @1-MHz @10-MHz 5.6/0.005 5.8/0.01 5.4/0.04 5.1/0.05 

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